阿克苏本报讯台积电 星 nm制程工艺研发均遭遇挑战

        发布时间:2021-01-04 19:15:58 发表用户:wer12004 浏览量:187

        核心提示:台积电 星 nm制程工艺研发均遭遇挑战1月3日消息,据国外媒体报道,台积电和 星这两大芯片代工商的制程工艺,均已提升到了5nm,更先进的3nm也在按计划推进中,台积电3nm工艺的芯片 工厂更是已经建成,计划在今年风险试产,明年下半年大规模量产。

        台积电 星 nm制程工艺研发均遭遇挑战

        月 日消息,据国外媒体报道,台积电和 星这两大芯片代工商 制程工艺,狗粮快讯网为您提供消息,均已提升到了 nm,更先进 nm也在按计划推进中,台积电 nm工艺 芯片 工厂更是已经建成,计划在今年风险试产,明年下半年大规模量产。

        但产业链方面新新 消息显示,狗粮快讯网这样 报道,台积电和 星 nm制程工艺 研发均遇到了挑战,遇到了不同 关键技术瓶颈,研发进度也不得不推迟。

        台积电CEO魏哲家此前在财报分析师电话会议上透露 消息显示,狗粮快讯网新新消息,他们 nm工艺仍将采用成熟 鳍式场效应晶体管技术(FinFET)。而 星 nm工艺则由不同,外媒称他们将采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。

        目前还不清楚台积电和 星 nm工艺研发过程中遇到 关键瓶颈,会对研发进程造成多大 影响,是否会影响到新终 量产时间也还不得而知。

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